MT套圈需(xu)要(yao)不同的拋光程序
在(zai)本系(xi)列的(de)第1部(bu)分(fen)中，我(wo)們介紹(shao)了帶(dai)有壓敏膠粘劑的(de)薄(bo)膜(mo)的(de)使用(yong)。在(zai)第2部(bu)分(fen)中，我(wo)們介紹(shao)了用(yong)于拋(pao)光氧化鋯(gao)密封(feng)墊圈的(de)薄(bo)膜(mo)。在(zai)本文中，我(wo)們重(zhong)點介紹(shao)拋(pao)光MPO型連接器中的(de)聚合物套(tao)圈所需的(de)特殊產品。
首先，這(zhe)些縮寫是什(shen)么？MT套(tao)(tao)圈(quan)(quan)和標準連(lian)接(jie)器套(tao)(tao)圈(quan)(quan)有什么區別？與通常用于連(lian)接(jie)單(dan)根(gen)(gen)光(guang)(guang)纖(xian)的(de)圓筒形(xing)插芯不(bu)同，MT插芯被(bei)設計為(wei)可(ke)匹(pi)配多根(gen)(gen)光(guang)(guang)纖(xian)，從而大(da)大(da)增(zeng)加(jia)了每次(ci)連(lian)接(jie)可(ke)配合(he)的(de)光(guang)(guang)纖(xian)數量。MT套(tao)(tao)圈(quan)(quan)是一種(zhong)矩形(xing)聚(ju)合(he)物(wu)（塑料）塊(kuai)，帶(dai)有用于多根(gen)(gen)纖(xian)維的(de)孔(kong)(kong)，其中典(dian)型的(de)單(dan)纖(xian)維套(tao)(tao)圈(quan)(quan)是陶瓷，需要不(bu)同的(de)拋光(guang)(guang)工藝和材料。MT套(tao)(tao)圈(quan)(quan)的(de)光(guang)(guang)纖(xian)孔(kong)(kong)間(jian)距（“節距”）經(jing)過標準化處理，以確(que)保與配套(tao)(tao)套(tao)(tao)圈(quan)(quan)對齊。通過將兩個導向銷孔(kong)(kong)模制到(dao)MT密封墊圈(quan)(quan)本身中，可(ke)以實現配對的(de)密封墊圈(quan)(quan)對準。”
MT套(tao)圈(quan)和標準(zhun)連接器套(tao)圈(quan)有什么區別？與(yu)(yu)通(tong)常用于(yu)連接單根(gen)光纖(xian)(xian)的(de)圓柱形(xing)插(cha)芯不同(tong)，MT插(cha)芯被設(she)計為可匹配多根(gen)光纖(xian)(xian)，從而(er)大大增加了每次連接可配合的(de)光纖(xian)(xian)數量(liang)。MT套(tao)圈(quan)是一種矩形(xing)聚合物（塑料）塊(kuai)，帶有用于(yu)多個纖(xian)(xian)維(wei)的(de)孔(kong)。MT套(tao)圈(quan)的(de)光纖(xian)(xian)孔(kong)間距（“節(jie)距”）經過標準(zhun)化處理，以(yi)確保與(yu)(yu)配套(tao)套(tao)圈(quan)對齊。通(tong)過在MT套(tao)圈(quan)本身中模制的(de)兩個導向銷孔(kong)，可以(yi)實(shi)現(xian)配對的(de)套(tao)圈(quan)對齊。
MT套圈（母）
帶有MT（公）套圈的MPO連接器
有多少孔？答案將取決(jue)于光纖網絡(luo)中使用的設備(bei)和協議。
多家公司的(de)MT套圈(quan)/ MPO連(lian)接(jie)器(qi)的(de)選件(jian)涵蓋(gai)了每個(ge)套圈(quan)4到(dao)72個(ge)孔(kong)的(de)范圍。因此(ci)，一對(dui)配對(dui)可(ke)以提供(gong)多達72條(tiao)光纖(xian)的(de)連(lian)接(jie)器(qi)接(jie)頭。單排(pai)孔(kong)的(de)數量(liang)可(ke)以從(cong)4到(dao)16，并且在一個(ge)套圈(quan)中最多可(ke)以有(you)六排(pai)。例如，市場上(shang)的(de)72孔(kong)版本有(you)六排(pai)12孔(kong)。另一個(ge)例子是具有(you)16個(ge)孔(kong)兩排(pai)32孔(kong)產物(wu)我 目前最常(chang)用的(de)結構是12洞（1行12）或24孔(kong)（2行12）。
MT套圈和MPO連接器可用于單模和多模光纖，唯一的區別是單模版本的尺寸公差更小。單模應用通常需要8度拋光的MT端面。可以以“扁平”形式購買單模密封墊圈（電纜組裝生產商需要將8度角拋光到密封墊圈中），也可以以“預彎角”形式購買，已產生8度角（這樣可以減少拋光）時間）。多模式應用通常需要“平坦”（無角度）的密封墊圈端面。
制作MPO型裝配
多纖維和聚合物套圈材料的存在意味著組裝生產過程與傳統的單纖維陶瓷或金屬套圈所使用的組裝過程實質上不同。主要區別在于拋光：所需材料；涉及的步驟數；以及拋光端面的行業定義成品幾何形狀。實現低損耗的連接為多根纖維 在一個配對的是遠遠超過使用單光纖連接復雜，簡而言之，對于MPO連接器，實現良好端接所有挑戰和困難將會成倍增加。
一些供應(ying)(ying)(ying)商提供MT套(tao)(tao)圈，他們使(shi)用不同的(de)聚合(he)(he)物。聚合(he)(he)物的(de)性質與拋光程(cheng)序有關(guan)。至少有三個供應(ying)(ying)(ying)商使(shi)用熱(re)塑(su)性聚合(he)(he)物聚苯硫醚（PPS）的(de)變體(ti)。供應(ying)(ying)(ying)商之(zhi)間用于(yu)圓柱套(tao)(tao)圈的(de)陶瓷材料更(geng)加均勻，并且不同供應(ying)(ying)(ying)商的(de)圓柱套(tao)(tao)圈連(lian)接器可以使(shi)用相(xiang)同或非常相(xiang)似的(de)拋光工(gong)藝。對于(yu)MPO連(lian)接器，不同組裝制造商使(shi)用的(de)過(guo)程(cheng)之(zhi)間存在較大差異(yi)。
所有(you)MT套圈(quan)拋光工藝(yi)都有(you)三個主要目標：
A.去除端面上的(de)環氧樹脂，在(zai)某(mou)些情況下會產生角度(du)（如果需要，僅單模(mo)）；
B.一步或??多步產生所(suo)需的纖(xian)維高度；
C.進行一個(ge)或多個(ge)步驟以拋光光纖(xian)端面，同時保持所需(xu)的光纖(xian)高度。
在MPO組件制造商之間，實現這三個目標所需的拋光步驟數量可能會有所不同。例如，嘉富建議進行四個拋光步驟，一個用于物鏡（A.），一個用于物鏡（B.），另外兩個用于物鏡（C.）。為了實現后一個目標，嘉富建議使用兩個帶有不同磨料的拋光墊。其他一些公司可能會針對目標（B.）和（C.）使用不同的研磨劑和不同數量的步驟。根據我們的經驗，許多組裝制造商通常采用四步過程。
拋光(guang)步驟(zou)的細節
對(dui)于(yu)物鏡（A.），去除環氧(yang)樹脂以及(ji)可能產生(sheng)角度(du)(du)的(de)(de)問題，嘉富建議使用16 µm（粒度(du)(du)）的(de)(de)碳化硅盤。這類似于(yu)在第(di)(di)一拋光步驟中使用氧(yang)化鋯密封墊(dian)圈(quan)的(de)(de)磨料。關于(yu)角度(du)(du)，組裝(zhuang)公(gong)司(si)有兩(liang)種選(xuan)擇(ze)：訂(ding)購預(yu)成角度(du)(du)的(de)(de)MT套(tao)圈(quan)或(huo)在第(di)(di)一步拋光中創建角度(du)(du)。預(yu)成角度(du)(du)的(de)(de)套(tao)圈(quan)減少了拋光時間(jian)，并有助于(yu)確保更一致的(de)(de)產品幾何(he)形狀(zhuang)。
對于(yu)物鏡（B.），對端(duan)面進行整形(xing)以獲得正確的(de)(de)(de)纖維(wei)突出(chu)(chu)，嘉富建議使用3 µm的(de)(de)(de)碳化(hua)(hua)(hua)硅(gui)拋光盤。該(gai)(gai)步驟與(yu)用于(yu)制造(zao)帶(dai)有圓柱形(xing)氧化(hua)(hua)(hua)鋯密(mi)封(feng)墊(dian)圈的(de)(de)(de)組(zu)(zu)件的(de)(de)(de)任何程(cheng)序(xu)都大不相同。對于(yu)氧化(hua)(hua)(hua)鋯密(mi)封(feng)墊(dian)圈，目標(biao)是使光纖末端(duan)與(yu)陶瓷(ci)密(mi)封(feng)墊(dian)圈末端(duan)齊平。這就是為什么(me)金(jin)剛石薄膜實用的(de)(de)(de)原(yuan)因-金(jin)剛石以相似的(de)(de)(de)速度(du)切割玻(bo)璃和氧化(hua)(hua)(hua)鋯。在MPO組(zu)(zu)件中，纖維(wei)必(bi)須從聚合物套管的(de)(de)(de)端(duan)面伸出(chu)(chu)：MT套管的(de)(de)(de)表面是一個平面，并且纖維(wei)必(bi)須伸出(chu)(chu)該(gai)(gai)表面之外。該(gai)(gai)突起的(de)(de)(de)程(cheng)度(du)或纖維(wei)高度(du)通常為1.5至4.0μm。
此(ci)(ci)外，目標是使所有纖(xian)(xian)維(wei)具(ju)有相同(tong)的(de)突出量，并且不同(tong)纖(xian)(xian)維(wei)之間的(de)纖(xian)(xian)維(wei)高(gao)(gao)度(du)(du)變化(hua)在(zai)數百納米或十分(fen)之一(yi)(yi)微米的(de)范圍內。用于該拋光步驟的(de)研磨材料(liao)必(bi)須(xu)切(qie)掉(diao)（機械(xie)蝕(shi)刻）一(yi)(yi)些塑料(liao)套圈(quan)，而不會(hui)縮短纖(xian)(xian)維(wei)。3 µm磨盤的(de)纖(xian)(xian)維(wei)高(gao)(gao)度(du)(du)約為3 µm。最終的(de)拋光步驟可能會(hui)略微降低該高(gao)(gao)度(du)(du)，因此(ci)(ci)，此(ci)(ci)步驟中(zhong)的(de)過程將經過調(diao)整以達到最終的(de)光纖(xian)(xian)高(gao)(gao)度(du)(du)規格。
對于物(wu)鏡（C.），對光(guang)(guang)纖端面進行拋光(guang)(guang)以去除(chu)劃(hua)痕(hen)，凹坑和其他缺陷，嘉(jia)富建議使用(yong)兩種不同(tong)(tong)的(de)磨料進行兩步加工。這個目標是我們在不同(tong)(tong)的(de)裝配制造商中看到了不同(tong)(tong)的(de)方法，并使用(yong)了不同(tong)(tong)數(shu)量的(de)拋光(guang)(guang)步驟。
在嘉(jia)富(fu)建議的(de)兩步(bu)(bu)過程中，磨料在植(zhi)絨墊中，而(er)不是(shi)薄(bo)膜上。植(zhi)絨材料具有細(xi)微的(de)股(gu)線（雖然是(shi)微觀尺寸(cun)，但要畫地毯！），并(bing)且(qie)磨料顆粒(li)（1-μm或亞(ya)微米級）粘(zhan)附在堆中的(de)股(gu)線上。具體(ti)來說，嘉(jia)富(fu)建議在第(di)一拋光步(bu)(bu)驟中植(zhi)絨的(de)植(zhi)絨是(shi)1 µm氧化(hua)鋁磨料，在第(di)二拋光步(bu)(bu)驟中建議使用(yong)氧化(hua)鈰或二氧化(hua)硅(gui)的(de)亞(ya)微米磨料。
植絨墊設(she)計用于與(yu)圓柱形(xing)陶瓷插芯(xin)相同的(de)(de)(de)玻璃基板(ban)和拋(pao)光(guang)(guang)(guang)機。也(ye)就是說，植絨絨墊的(de)(de)(de)MT拋(pao)光(guang)(guang)(guang)使(shi)用相同的(de)(de)(de)拋(pao)光(guang)(guang)(guang)運(yun)動(dong)。一(yi)步拋(pao)光(guang)(guang)(guang)的(de)(de)(de)MT密封墊圈(quan)的(de)(de)(de)數(shu)量取決于所使(shi)用的(de)(de)(de)機器和固定裝置。一(yi)個(ge)(ge)夾具中可(ke)以(yi)有12個(ge)(ge)以(yi)上的(de)(de)(de)MT套(tao)圈(quan)。與(yu)陶瓷拋(pao)光(guang)(guang)(guang)有一(yi)個(ge)(ge)重(zhong)要的(de)(de)(de)區別：用于MT拋(pao)光(guang)(guang)(guang)的(de)(de)(de)所有薄膜(mo)和拋(pao)光(guang)(guang)(guang)墊只能使(shi)用一(yi)次。（用于陶瓷套(tao)圈(quan)拋(pao)光(guang)(guang)(guang)的(de)(de)(de)圓盤可(ke)以(yi)多(duo)次使(shi)用；對于MT研磨劑則不(bu)是這樣。）
摘要和(he)關鍵提示
與陶瓷插芯相比，使用MPO連接器生產組件帶來了不同的挑戰。以下是嘉富工程師的一些一般建議。
拋光MT密(mi)(mi)封(feng)墊圈(quan)時，請使用專(zhuan)門為MT密(mi)(mi)封(feng)墊圈(quan)制(zhi)作的薄膜和植絨墊。
MT套圈并(bing)非都(dou)使用相同的材??料。拋光技術不像圓柱陶瓷套圈那(nei)樣(yang)均勻。這可能是與(yu)一個MT套圈供應商呆在(zai)一起的原因。
所有(you)膠片和植絨(rong)墊都只能使(shi)用(yong)(yong)一(yi)次。這包括第一(yi)步，使(shi)用(yong)(yong)16 µm膜(mo)，第二(er)步使(shi)用(yong)(yong)3 µm膜(mo)，最后一(yi)步使(shi)用(yong)(yong)植絨(rong)墊。（要(yao)點是：MT密封墊圈的每個密封墊圈的拋(pao)光成(cheng)本(ben)比(bi)傳(chuan)統的陶瓷(ci)單纖維密封墊圈的拋(pao)光成(cheng)本(ben)高(gao)得多(duo)。
最后，我們(men)注意到(dao)MT套圈的導(dao)銷孔可能(neng)會被污染(ran)，因此在(zai)拋光后必須執行(xing)強制(zhi)性的清潔步驟來清潔這些(xie)導(dao)孔。
市場中的MPO
MT套圈(quan)的(de)歷史可以追溯(su)到1986年，當時NTT，藤倉和古河共同開發了(le)(le)這種連接器概念(nian)。在1990年代，數據通(tong)信領域出現(xian)了(le)(le)一些利基應(ying)用(yong)。2000年之后，隨著數據中心體系(xi)結構的(de)發展趨(qu)勢（例如(ru)使用(yong)更高數量的(de)電(dian)(dian)纜和高密度機(ji)架(jia)配置(zhi)），對MT終(zhong)端(duan)的(de)需求(qiu)(qiu)增(zeng)加(jia)(jia)了(le)(le)。此(ci)外，自2000年以來，隨著新(xin)應(ying)用(yong)的(de)需求(qiu)(qiu)也增(zeng)加(jia)(jia)了(le)(le)。一個示例是(shi)針(zhen)對廠外電(dian)(dian)信應(ying)用(yong)的(de)加(jia)(jia)固版本(ben)的(de)開發，例如(ru)分布（本(ben)地環(huan)路）網絡或蜂窩基礎設施（光(guang)纖到天線）中的(de)加(jia)(jia)固版本(ben)。
高數量，高密度互連(lian)(lian)正(zheng)在推(tui)動非(fei)常活躍(yue)的(de)(de)(de)研發計劃。近年來，針對(dui)板(ban)載，卡式邊緣和高密度機架(jia)應用出(chu)現了(le)幾種(zhong)新(xin)的(de)(de)(de)連(lian)(lian)接(jie)器類型(xing)。結合了(le)用于大光束(shu)光路(lu)的(de)(de)(de)透鏡的(de)(de)(de)新(xin)概念已經進入市場(chang)。如前所述，2020年會議上(shang)提到(dao)的(de)(de)(de)96芯MPO型(xing)連(lian)(lian)接(jie)器也(ye)正(zheng)在研究更多的(de)(de)(de)孔。最(zui)后，對(dui)MT套圈(quan)和MPO連(lian)(lian)接(jie)器的(de)(de)(de)接(jie)受正(zheng)在推(tui)動各種(zhong)扇入和扇出(chu)產品以及(ji)數據中心專用線束(shu)–具有復雜配(pei)置(zhi)的(de)(de)(de)光纖組(zu)件。
在(zai)2020年的(de)(de)這一點(dian)上，根(gen)據(ju)與不同連(lian)接器類(lei)型(xing)(xing)配合的(de)(de)光(guang)纖端數量，MPO類(lei)型(xing)(xing)將繼續占(zhan)領互連(lian)市場的(de)(de)更大百分比。隨著需求(qiu)的(de)(de)增加，越來越多(duo)(duo)的(de)(de)公司開始提供MPO組件(jian)，并且(qie)MT加工方面的(de)(de)研發(fa)也越來越多(duo)(duo)。在(zai)嘉富的(de)(de)工作中(zhong)，我們看到了不同公司使用的(de)(de)不同程序和材(cai)料(liao)。嘉富很高興討論MT插芯拋光(guang)的(de)(de)選項，并根(gen)據(ju)我們的(de)(de)經驗(yan)提出建議。請隨時(shi)通過電話或電子郵件(jian)與我們聯系以獲取更多(duo)(duo)詳(xiang)細信(xin)息。
